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随着全球算力需求迎来爆发式增长，光模块产业站到了聚光灯下。
华为报告预测，至2035年，全球算力总量将激增10万倍，数据作为“新燃料”催生AI存储需求增长500倍。
在这场由智能驾驶、工业AI等场景拉动的算力革命中，中国厂商已主导全球中游市场。
中际旭创（300308.SZ）凭借CPO技术与全球产能稳居龙头，(300502.SZ)借LPO方案实现业绩爆发，天孚通信则深耕器件国产化。
技术迭代持续加速：800G批量交付方兴未艾，1.6T已迎来规模化前夜，CPO、硅光等创新正不断突破功耗与速率极限。一条由算力定义的数据“高速公路”，正在无限延伸。
近期，《智能世界2035》报告描绘了一幅震撼的技术演进图景：到2035年，全球算力总量将增长10万倍。值得关注的是，数据将成为AI发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%。
报告还指出，通信网络的连接对象正从90亿人扩展到9000亿智能体，实现从移动互联网到智能体互联网的世纪跃迁。
这一变革将深刻影响社会生活——到2035年，AI将助力预防超过80%的慢性病，超过90%的中国家庭将拥有智能机器人，AI应用率超过85%，劳动生产率提升60%。
算力需求的结构性分化尤为显著。IDC数据显示，2025年中国智能算力规模将达1037.3EFLOPS，2023-2028年复合增长率高达46.2%，而通用算力同期仅增长18.8%。这种增长的不均衡性凸显了AI训练与推理场景对高端算力的渴求。据预测，2025年全球AI算力市场规模将达1.2万亿美元，中国占比38%，其中智能驾驶、工业AI、医疗影像三大场景贡献62%的算力消耗，成为拉动光模块需求的核心引擎。
英伟达CEO黄仁勋在此前的GTC大会上宣布，计划在欧洲新建20家“人工智能工厂”，欧洲的AI算力将在两年内增长10倍。
值得注意的是，中国光模块企业在全球算力需求爆发周期中，展现出强劲的技术突破能力与财务韧性，头部厂商通过高端产品迭代、海外产能布局与差异化技术路线，构建起先发优势。
中际旭创作为行业龙头，2025年上半年实现营收147.89亿元，同比增长36.95%；净利润39.95亿元，同比增长69.4%，毛利率提升至39.96%。公司的核心竞争力来自1.6T光模块的批量交付及泰国工厂产能释放。通过斥资5.86亿元研发投入重点突破CPO技术，结合海外基地规避关税壁垒的产能策略，中际旭创的全球市占率稳固在25%-30%区间，在“800G放量+1.6T起量”的过渡期形成明显交付优势。
新易盛则表现出爆发式增长，上半年营收104.37亿元，同比增长282.64%、净利润39.42亿元，同比增长355.68%，业绩规模已超2024年全年。其LPO技术实现功耗降低30%，叠加94.4%的海外收入占比，推动高速率产品销售占比持续提升，光模块毛利率达47.48%。不过，该公司也面临着流动性压力。截至6月末，公司应收账款50.17亿元、存货59.44亿元，第二季度毛利率环比下滑2.02个百分点至46.64%，反映代工业务占比上升及原材料成本压力。
天孚通信（300394.SZ）凭借“器件+模块”协同模式开辟增长路径，上半年营收24.56亿元，同比增长57.8%，光有源器件业务增长91%。作为英伟达CPO光引擎独家供应商，天孚通信深度绑定AI算力龙头供应链。公司通过核心器件自研实现封装成本降低30%，与模块业务形成技术协同。
从竞争格局看，中国厂商已主导全球中游市场，、新易盛市占率跻身全球前三。
当前，光模块技术正沿着“速率迭代-材料创新-封装突破”的路径加速演进。
技术路线已呈现分层布局：中际旭创主攻CPO与高功率模块，新易盛聚焦LPO低功耗方案，天孚通信深耕器件国产化替代。
速率迭代方面，800G向1.6T升级已成为不可逆转的主流趋势。今年年初，华为发布了全球首个单波速率1.6T的硅光模块，采用第三代硅光子集成技术，体积缩减70%，功耗降低40%。
商业化方面，LightCounting数据显示，2024年800G光模块出货量同比增长超300%，中际旭创等头部企业已实现1.6T产品批量交付。
中际旭创表示，今年下半年800G将显著上量的同时，也有更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长，明年会有更多客户采用1.6T方案，显著放量。
“下半年1.6T光模块已开始配套出货，有望保持逐季度增长，明年也会有更多客户采用1.6T方案，预计渗透率有望快速提升，公司相关技术领先行业，后续有望带来新一波的业绩增长。”群益证券指出。
新易盛此前在机构调研时表示，从目前的市场需求及客户指引来看，预计2025年下半年起，1.6T产品将逐渐起量。另外，产品结构的变化主要取决于市场及客户的需求，公司在2025年上半年800G产品出货量和销售占比保持持续提升，400G产品也在持续出货。
材料创新方面，硅光技术凭借其成本较传统方案更低的优势，正推动高速光模块商业化落地。
封装技术突破成为解决数据中心“功耗墙”问题的关键。
市场分析人士预计，CPO（共封装光学）预计在2026年实现商用，通过将光电转换单元与计算芯片集成，在降低能耗的同时大幅提升带宽密度。LPO（线性直驱）方案则通过去除DSP芯片，使800G模块功耗较传统方案降低30%-50%。
更长远的技术布局已经展开。在深圳举行的第二十六届中国国际光电博览会上，华工科技子公司华工正源展出了突破3.2T光模块的核心技术产品——单波400G光引擎。
该公司专家介绍，光引擎相当于发动机，可以为光模块这台进行数据传输的“高速列车”提供动力。“如果把3.2T光模块比作是一辆8缸3.2T马力的概念车，那我们已经完成单缸400G发动机的研制突破。”同时，这项成果首次采用国产硅光芯片流片平台，成功填补了我国硅光产业链的关键空白。
当前，全球算力竞赛仍在加速，光模块作为AI基础设施的核心环节，其战略价值日益凸显。中国光模块企业正凭借技术创新与制造优势，在全球竞争中占据有利位置。
在这个由算力定义的新时代，光模块——这条数据传输的“高速公路”，正以前所未有的速度延伸自己的边界，奔赴属于它的“新光年”。
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